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國際能源效率大師、美國知名智庫落磯山研究所（RMI）創辦人、史丹佛大學Precourt能源研究中心資深學者盧安武（Amory B. Lovins）博士3月訪台，於智慧城市展與淨零城市展進行以「透過整合設計實現大幅提升能源效率」為題的專題演講，探討能源轉型能夠如何突破既有思維，以「整合設計」（integrative design）提升整體系統的效率與轉變。

所謂「整合設計」意即從整體系統進行最佳化，透過反向由終端用途回推設計，並以跨領域的方式尋求解方，而非僅針對單一零件進行改良的設計思維。以建築領域為例，美國、印度等地已有多處辦公大樓與商業建築，透過可防止熱能流失的建築外殼、自然通風、吊扇設計等方式，在成本差異不大或甚至更低的情況下，降低體感溫度、提升建築能效。

在工業系統中，以「粗、短、直的管線」搭配「小型幫浦」，並且要求在工程布局時「先布置管線，再安置設備」，這兩個看似簡單且無需新科技的設計改變，亦能大幅降低幫浦與馬達的耗電，同時也具備減少設備體積空間、降低噪音、易於維護且延長設備壽命等多重優勢，對全球工業部門的減量可有極大潛力。

善用整合設計，化解半導體擴張焦慮

針對近年台灣用電量增長主因，2030年用電量將占全台灣20%的半導體產業，盧安武博士此次來台時，亦有安排行程前去台積電討論可能的解方。盧安武博士演講時分析半導體晶圓廠的節能潛力，指出晶圓廠的高耗能並非僅來自製程本身，而是大量疊加於冷卻、送排氣、超純水、潔淨乾燥空氣、備援電源與其他公用設施之上的結果。其所展示的新晶圓廠設計序列顯示，若依照「先定義需求、再縮小負載、最後配置設備」的整合設計邏輯，即使尚未計入製程工具本身的效率提升，總用電也可大幅下降。

以 Texas Instruments 的 RFab 為例，相關方法已帶來 40% 的節能與 2.3 億美元的資本成本節省，並在後續 17 年持續降低單位產品能耗、用水與溫室氣體排放，說明半導體產業仍具有可觀的深度節能潛力。

全文內容詳見:ESG遠見 (2026-04-21)