台灣積體電路製造股份有限公司先進封測二廠
【產業別】
26電子零組件製造業
【標章編號】
GF0108
【通過日期】
2023/11/15
【標章有效期】
2023/11/15~2026/11/14
【工廠地址】
南部科學園區臺南市善化區南科七路18號之1
【生產產品】
12吋封裝晶圓
【認定範圍】
因申請為特定行業清潔生產認證(半導體業IC封裝測試)，故認證排除IC製造區域(F6E2/F6P2)，針對先進封測二廠及二期封測製程進行認證。
【引用之清潔生產評估系統】
半導體業(封裝測試)清潔生產評估系統
【簡介】
台積電先進封測二廠登記設立於西元2010年為進駐南科的先鋒，從2010年量產以來，2020擴建二期區域，主要著力於高階製程晶圓封裝測試。除了致力於精進的技術外，在環保方面，也秉持台積環境保護政策，投注了很多的技術、人力、經費。從建廠開始，就將污染防制等目標放進去，定期檢視能資源使用指標並持續改善，目的就是不僅限於達到法令要求而已，希望能更進一步、盡我們所能的達到更高的標準與善盡企業社會責任，能真正做到公司承諾的『強化資源利用及污染預防、建構綠色供應鏈與善盡企業社會責任』的目標。特別是近10年來，我們對於企業社會責任、環保教育等議題的投入，希望能把我們對環保的影響力跨出去，讓成效傳遞出去。